ヘッドホンなどポータブルオーディオ関連のブランドが集う『ポータブルオーディオフェスティバル 2018 冬 東京・秋葉原』（ポタフェス）が開幕。本項では、FiiOの未発表製品3モデルを参考展示していたエミライのブースをレポートする。

エミライは、同社が取り扱うFiiOとNoble Audioブランドの製品各種を出展。FiiOからはDAP「M6」、イヤホン「FA7」、アンプモジュール「AM3C」という未発表の新製品3機種を参考出展している。いずれも今冬の発売を予定しているという。

「M6」はDACチップにES9018Q2Cを搭載し、192kHz/24bitまでのPCMおよび5.6MHz DSDのネイティブ再生に対応。Bluetooth機能ではapt X HDやLDAC、HWAといったハイレゾ級コーデックにも対応するほか、Bluetoothによる音楽の受信・送信両方が行える。

また、Bluetoothによってスマートフォンからの遠隔操作を可能にする新機能「FiiO Link」にも対応。同機能は「FiiO Music」アプリに今後追加される予定で、再生／停止、音量調整、再生する楽曲の選択等をスマホから行えるようになるという。

専用FPGA回路を搭載するほか、44.1kHz系と48kHz系の2系統の高精度水晶発振器搭載によって低ジッター化も実現したとのこと。USBオーディオ出力（〜32bit/384kHz、〜DSD128対応）に対応するほか、USB-DAC機能も備えている。

OSにはカスタマイズしたAndroidを採用し、内蔵ストレージ容量は2GB。外部記憶媒体として最大2TBまでのマイクロSDカードを使用できる。また、連続再生時間は13時間で、待機時間は最大26日間というロングバッテリーライフを実現している点も特徴だという。価格は未定だが「18,000円〜23,000円前後で調整中だ」とのことだった。

「FA7」は、4機のKnowles製BAドライバーを搭載。2BAドライバーが1ユニットにまとめられている「SWFK-31736」を超高域および高域用に、「ED-29689」を中域用に、「CI-22955」を低域用に使用している。

筐体は最新の工業グレード3Dプリンティング技術を使用して小型化し、医療グレードのドイツ製高品質レジン素材を採用。3Dプリンティング技術採用によって、音響設計および構造の最適化を実現したという。

リケーブル対応で端子部はMMCX端子を採用。銀メッキ高純度単結晶銅線を導体に採用したM純正ケーブルが付属する。価格はこちらも未定だが35,000円〜45,000円前後で調整中だという。なお、ブースでは日本向けに開発中だというチューニングの異なるバージョンも展示されている。

「AM3C」は、FiiO製DAP「X7」およびポータブルヘッドホンアンプ「Q5」用のアンプモジュールで、4.4mmバランス出力端子を搭載。日本市場向けの限定数販売となり、価格は2万円〜25,000円前後で調整中だとのこと。

THX社提供の特許技術を使用した「THXAAA-78」アンプ回路をモジュールタイプのアンプ製品として世界で初めて採用。THX社監修のもと、さらなる技術的／回路設計的ブレークスルーを達成することで音質向上を図ったという。「理想的なアンプの条件である広帯域、低ノイズ、低歪、高チャンネルセパレーション、低出力インピーダンスを徹底的に追求した」としている。

そのほか、「X7 MarkII」「X5 3rd」用純正音楽再生アプリ「FiiO Music」ベータ版も参考展示。2019年初頭に無償アップデート提供予定で、UIを一新して使いやすさを向上させるという。