デバイス |
-
独自のフィルム技術を活用
富士フイルムが“画期的”なスピーカー技術「φ(ファイ)」開発、OTOTENで公開
[2018/06/15] -
基板実装面積の縮小とコスト削減を実現
TI、スマートスピーカーやテレビのオーディオ品質を向上させるクラスDアンプ3モデル
[2018/06/05] -
モバイル向けCPU、GPUも同時発表
ARM、モバイルデバイス向けの8K/60fpsデコード対応ビデオプロセッサー
[2018/06/04] -
採用製品の開発も開始
クアルコム、世界初のVR/AR機器向けプラットフォーム「Snapdragon XR1」
[2018/05/30] -
低消費電力であることも特徴
ソニー、0.5型で1,600×1,200/240fpsの有機ELディプレイ。EVFやVR/AR機器に活用可能
[2018/05/28] -
白色有機ELを採用
GoogleとLG Display、VR向けの1,800万画素/1,443ppi 有機ELパネルを開発
[2018/05/24] -
Snapdragon 660比で大幅性能向上
クアルコム、モバイルプラットフォーム「Snapdragon 710」発表。2Qに搭載製品が登場へ
[2018/05/24] -
USB Type-CでDisplayPort対応製品も普及
「転送レート2倍の次世代DisplayPortを開発中」。VESAが現況と展望を報告
[2018/05/15] -
スマートスピーカーやドローンなども
ソニー、GPS搭載でハイレゾ対応のボード「SPRESENSE」。個人でIoT機器が作れる
[2018/05/14] -
22.4MHz DSD対応
【HIGH END】ローム、初のオーディオ用DACチップを世界初披露。S/N 131dB超、開発者に詳細を聞いた
[2018/05/13] -
業界最高水準のTHD+Nを実現
AKM、DSD再生対応のヘッドホンアンプ内蔵DAC「AK4377」。スマホやDAP向け
[2018/05/10] -
ワイド8K 400インチ/4K 220インチも
ソニーPCL、Crystal LEDディスプレイのレンタルサービス。8K/440インチなど3サイズ
[2018/03/27] -
オーディオ機器を電源ラインから改善
ローム、世界初の“オーディオ用”電源IC。電圧安定化や低ノイズ化で音質向上
[2018/03/13] -
8K/4K対応、音声やゲーム向け新機能も
対応テレビの準備も完了? 「HDMI 2.1」最新動向をHDMI Licensing CTOに聞く
[2018/03/12] -
電力効率高め機械学習も強化
ARM、4K対応強化したビデオプロセッサーやGPUなど「Mali」新シリーズ。普及帯スマホやテレビ向け
[2018/03/06] -
スナドラ845と使うとさらに性能向上
クアルコム、完全ワイヤレスイヤホンの音切れや遅延を抑える新SoC「QCC5100」
[2018/02/22] -
明暗差の大きなシーンでも8Kで撮影可能に
パナソニック、8K/60fps/広ダイナミック/グローバルシャッターを同時実現した有機CMOSセンサー
[2018/02/14] -
146万の画素すべてにA/Dコンバーター搭載
ソニー、グローバルシャッター機能搭載の裏面照射型CMOS画像センサーを開発
[2018/02/13] -
センシング製品もデモ
<CES>AKM、高音質かつ低コストな新DAC「AK4493」アピール。USB Type-C向けや超低消費電力DACも
[2018/01/13] -
量産出荷時期は2018年11月を予定
ソニー、遠近距離の高精度測定が可能な小型ToF方式距離画像センサーを商品化
[2017/12/20]