業界最小サイズを実現
パナソニック、「モバキャス」対応のワンチップLSIを開発
パナソニック(株)セミコンダクター社は、来春開始予定の携帯端末向けマルチメディア放送(モバキャス)の受信に対応した、業界最小のワンチップモバイルDTVフロントエンドLSIを開発した。
今回同社が開発したLSIを搭載することで、スマートフォンやタブレット端末など各種機器へ、2012年春からサービスインする予定の携帯端末向けマルチメディア放送(モバキャス)視聴機能が組み込めるようになる。LSI自体が小型、かつ高感度・低消費電力であることも特徴とされている。
また国内ISDB-T規格の全方式(ISDB-Tmm/フルセグ/ワンセグ/ISDB-Tsb)に対応するとともに、移動時のフルセグ受信性能を約20%向上させた。携帯電話特有の妨害耐性も強化したほか、フルセグ受信時の消費電力は約60%削減した。
チップの量産出荷は本年12月から開始される予定だ。
今回同社が開発したLSIを搭載することで、スマートフォンやタブレット端末など各種機器へ、2012年春からサービスインする予定の携帯端末向けマルチメディア放送(モバキャス)視聴機能が組み込めるようになる。LSI自体が小型、かつ高感度・低消費電力であることも特徴とされている。
また国内ISDB-T規格の全方式(ISDB-Tmm/フルセグ/ワンセグ/ISDB-Tsb)に対応するとともに、移動時のフルセグ受信性能を約20%向上させた。携帯電話特有の妨害耐性も強化したほか、フルセグ受信時の消費電力は約60%削減した。
チップの量産出荷は本年12月から開始される予定だ。