最新技術で高音質化図る

FiiO、イントラコンカ型イヤホン最上位機「FF5」。新開発カーボンベース振動板など採用

編集部:小野佳希 2023年01月13日
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ドライバー構造図。新開発のカーボンベース振動板を採用

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