“球形フォームチップ”で高域をクリアに。コンプライ「Tsxシリーズ」でイヤホンリスニングを高める

Tsxシリーズの断面図。先端部を丸めることで外耳道との接触部分が少ないのが特長。前方に向かって極端に湾曲している外耳道の人が筒状のチップを装着した場合、チップの先端が外耳道の壁にぶつかってしまうが、球形フォルムの場合、チップが壁にぶつかる面積が少なくなる