東芝松下ディスプレイテクノロジー、有機EL量産ラインに160億円投資
公開日 2008/07/25 17:36
2007年4月の「Display 2007」で展示された同社のモバイル機器向け有機ELディスプレイ
新ラインの設備投資額は約160億円で、2009年10月の稼働を目指す。量産するディスプレイは低分子タイプ。駆動回路形成には同社の低温ポリシリコン技術を用い、高効率な製造を目指す。同社では、「低温ポリシリコン技術による駆動回路形成や有機材料との組合せの最適化、有機ＥＬ層の形成技術などにより、液晶の約１／２の低消費電力実現に目途をつけた」としている。
ガラス基板は第4世代ハーフサイズで、460×730mm。基板の厚みは0.5mm。基板の投入能力は月間1万シート強で、生産能力は2型換算で月産約150万台となる。
同社ではこれまで、一般的に小型モバイル機器に適しているとされている低分子タイプのほか、大画面で主に使われる高分子タイプについても開発を行ってきた。2007年には、低温ポリシリコンを用いた高分子タイプの21型有機ELディスプレイを開発し、話題を集めた（関連ニュース）。また、2005年には3.5型のディスプレイを少量量産した実績も持っている。
（Phile-web編集部）
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