オーディオボードに新しい発想を盛り込んだ注目製品

エムアイセブンジャパン、免震の発想から誕生したオーディオボード「Sonic Improvement for MUSIC」を発売

公開日 2014/08/29 17:38 季刊・オーディオアクセサリー編集部
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(株)エムアイセブンジャパンは、全く新しい発想の元開発されたオーディオボード「Sonic Improvement for MUSIC(ソニック・インプルーブメント・フォー・ミュージック)」を発売した。価格はオープンで、同社の直販サイトでは300×300mmのFREEが24,840円、250W×300DmmのLサイズが20,520円、180W×220DmmのMサイズが16,200円、180W×220DmmのSサイズが12,960円で販売される。

「Sonic Improvement for MUSIC」¥OPEN(直販サイト価格¥24,840/FREE)

Sonic Improvement for MUSICは、通常のオーディオボード開発で重視される制振/防振/防音に加え免震に着目して開発されたオーディオボード。特徴的なのは3層構造の「Sonic Improvement PAD(ソニック・インプルーブメント・パッド)」と、独自に導き出された発泡率による高密度ポリエチレンを採用した「Sonic Improvement BOARD(ソニック・インプルーブメント・ボード)」の組み合わせによる4層構造のデザインを採用している点だ。

最大3,481のダンパーを持つ3層構造のPADと、高密度ポリエチレンによるBOARDを組み合わせた4層構造を採用

Sonic improvement PADは、最大3,481(FREE)にも及ぶダンパーを採用。素材は通常防振などに使用されるラバーではなく、硬直化などの経年劣化に非常に強い軟質ポリ塩化ビニール(PVC)。複雑なパターンとなる射出成形には日本ならではのテクノロジーが生かされており、一体形成を可能としたことで高い効果と強度を実現している。また、両面に設けられた吸盤のような形状となるダンパーの表側には0.8mmのピンホールが開けられており、これによりボードにかかる面加重を一定として免震性能を高める構造となっている。

PADの構造上の核となるダンパーの表側には、0.8mmのピンホールが設けられ、面加重が一定となる配慮がなされている

このSonic Improvement PADの下に敷くSonic Improvement BOARDは、高級車や空調機などの防音/遮音材として用いられている高密度ポリエチレン(HDPE)を採用。コンサートで使用されるような大型スピーカー等の振動コントロールのために開発された背景を持つが、前述のとおり独自の発泡率を採用したことで、より優れた防振性、防音性、耐久性を実現した。これを、徹底的に免震性能を追求したSonic Improvement PADの下に敷いて使用することで、気泡壁の半胴性と気泡のクッションにより、音の共振を最大限に軽減することを可能としている。

複数を連結させる際に使用する「JOINT」(¥OPEN・直販サイト価格¥2,160)も発売

カッター等で簡単に切ることができる素材を使用しているので、好みに合わせてカスタマイズしながら使用することができる

また、Sonic Improvement for MUSICの他にはない大きな特徴としてあげられるのは、軟質ポリ塩化ビニールと高密度ポリエチレンという柔らかい素材を使用したことで、カッター等で簡単に切ることもできる点。使用する機器に合わせてサイズを調整したり、インシュレーターサイズに切って使用するなどアイデア次第でさまざまな使い方が可能となっている。耐荷重は1tと事実上、重量制限がないので、重量級のスピーカーやアンプにも安心できるのもポイントだ。

なお、複数のPAD連結使用するための「JOINT」(¥2,160/2本)も用意されている。

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