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RP-HDE5/RP-HDE5M/RP-HDE3/RP-HDE3M

パナソニック、超多層フィルム振動板採用機などハイレゾ対応イヤホン4モデル

公開日 2016/12/16 13:15 編集部:小野佳希
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パナソニックは、超多層フィルム(MLF)振動板を採用し「HDアキシャルドライバー」を搭載した「RP-HDE5」などハイレゾ対応イヤホン4モデルを2017年1月20日に発売する。

RP-HDE5

・「RP-HDE5」¥OPEN(予想実売価格10,000円前後)
・「RP-HDE5M」¥OPEN(予想実売価格11,000円前後)
・「RP-HDE3」¥OPEN(予想実売価格7,000円前後)
・「RP-HDE3M」¥OPEN(予想実売価格8,000円前後)

4モデルとも直径11mmのHDアキシャルドライバーを搭載。大きくはMLF振動板を採用したRP-HDE5/RP-HDE5M、同振動板を省いたRP-HDE3/RP-HDE3Mという系統に分かれ、型番に「M」がつく2モデルはスマホマイクリモコン付きモデルで、Mがつかないモデルはマイクリモコンのない通常モデル。

RP-HDE3

HDアキシャルドライバーには「エキストラコンロールマグネット」を採用。磁束密度を向上させた同ドライバーで振動板を強力に駆動し、パワフルなサウンド実現するという。

RP-HDE5/RP-HDE5Mには、前述の通り超多層フィルム(MLF)振動板を採用。これにより、不要な残響を残さず高い応答性と高解像度再生を可能にしたとしている。

RP-HDE5M

また音の通り道を同軸に配置し、ドライバーの能力を最大限に引き出すという高レスポンスサウンド構造を採用。さらにアルミ削り出し大口径ポートとホーン型イヤピースにより、不要な共振を抑え、音の伝搬効率を向上。低域から高域まで、歪が少なくクリアで艶やかなサウンドを実現したという。

筐体はRP-HDE5/RP-HDE5Mがハウジングとユニットキャップをアルミ削り出しで、RP-HDE3/RP-HDE3Mはユニットキャップのみがアルミ削り出し。また、ケーブルもRP-HDE5/RP-HDE5MがOFCリッツ線であるのに対し、RP-HDE3/RP-HDE3Mがリッツ線であるという点も両機の違い。

RP-HDE3M

RP-HDE5/RP-HDE5Mは再生周波数帯域が5Hz~45kHzで、音圧感度は110dB/mW。RP-HDE3/RP-HDE3Mは再生周波数帯域が5Hz~40kHzで、音圧感度は106dB/mW。インピーダンスは全モデルとも20Ω。

RP-HDE5/RP-HDE5Mは上記のようにアルミボディを採用し、貴金属を意識したメタルコンシャスなデザイン。一方のRP-HDE3/RP-HDE3Mは本体からイヤーピースまでをシックにとめるワントーンデザインを採用し、さらに5色のラインナップ展開で、小物などとのカラーコーディネートを楽しめるようにもしている。

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