HOME > ニュース > AV&ホームシアターニュース IFA2009レポート ソニー・プレスカンファレンス − 「2010年の3D商品群投入」をストリンガー氏が宣言 Phile-web編集部・山本 2009年09月03日 前の写真へ 本体の薄さ14mmを実現予定の「VAIO type X」 前の写真へ この写真の記事へ 関連リンク IFA2009日本語サイト IFA2009ホームページ(英語)