FiiO初となる3種類の異なるドライバーを搭載したハイブリッドIEM「FX15」

エミライは、FiiO Electronicsから、3種類の異なるドライバーを片側に計6基搭載するハイブリッドIEM「FX15」を8月11日（金）に発売する。価格はオープンだが、税込119,900円前後での実売が予想される。

ブランド初となる、静電（EST）型4基、バランスド・アーマチュア（BA）型1基、ダイナミック型1基という3種類の異なるドライバーを収めたハイブリッド機。7月に開催された「ポタフェス2023夏 秋葉原」の同社ブースにて参考出展されたアイテムが、この度正式発表された。

高域・超高域用のESTドライバーには、ブランド初採用となるSonion製のESTドライバー「EST65QB02」を装備。従来の静電型ドライバーでは、高い電圧を確保するための専用アンプを要するなど軽量・小型化が難しく、イヤホンのシェルに収納することが困難だったと同社は説明する。

それに対し、Sonion製のESTドライバーは、専用の昇圧用トランスを搭載することで小型化に成功。イヤホン・ヘッドホン用のアンプ回路でもドライバーを駆動することが可能になった。また、異なる周波数特性を持つSPL0.4CCとSPL711を2基ずつ組み合わせることで、良質な帯域バランスを実現したとアピールしている。（FX15ホームページ表記についての訂正を反映/2023年9月5日）

ESTドライバーは、筐体に備えられたディップスイッチでオン／オフの切り替えが可能で、超高域の特性を簡単に変更できる。オンの状態では広帯域にわたって高い解像感を提供し、オフにすると中低域が豊かなでウォームなサウンドに変化するという。

中・高域用にはKnowles「ED-29689」BAドライバーを1基搭載。シェル設計を含む独自の手法によりBAドライバーの感度を低く設定することで、ESTドライバーとの感度差によるミスマッチングを防ぎ、理想的な中高域の周波数バランスを提供するとのこと。

中域・低域を再生する10mm径ダイナミックドライバーは、振動板をDLC（ダイヤモンドライクカーボン）とPU（ポリウレタン）の複合素材で構成する。エッジ部分はPU素材の柔軟性と高いダンピング係数により大振幅への追従性を向上させ、ドーム部分はDLCの特徴である優れた剛性と高い内部損失により歪みを低減。実態感を伴ったリッチな中域と、沈み込むように深く、キレの良い低域再生を実現したと謳う。　

低音域再生では、ブランドの特許技術「S.Turboテクノロジー」を用いることで、ダイナミックドライバーが発生させる高音成分を自然にフィルタリング。複数のドライバー間で発生する音の干渉を抑制し、自然で豊かな低域と理想的な周波数特性を両立している。

筐体は3種類のドライバーを配置する理想的な形状を生み出すため、3Dプリント関連企業のHeyGearsと協力し、0.0375mmまでの3Dプリント精度を持つ高度なDLP-3D印刷方式で作成。測定と装着テストを何度も繰り返し、快適な装着感と筐体の耐久性を兼ね備える理想的なバランスを実現した。

約120cmの付属ケーブルは、高純度の単結晶純銀素材による28本の芯線を8本編組した合計224本構造で、優れた信号伝送品質と高い柔軟性を獲得。被覆部には環境負荷の小さい医療グレードのTPUを採用し、長期間使用による黄変や低温環境下での硬化に対する耐性を備え、安心して使用できると同社は説明する。イヤホン接続端子はMMCXコネクタ、プレーヤー側端子は交換可能な構造で、3.5mm/4.4mmプラグを備える。

周波数特性は20Hz - 40kHz、インピーダンスは24Ω（@1kHz）、感度は103dB/mW（@1kHz）。日本オーディオ協会の定める基準をクリアした「ハイレゾ認証マーク」を取得している。

付属品として同ブランドのイヤーピース「HS18」を3サイズ（S/M/L）封入するほか、バランス重視型シリコン製イヤーピース、ボーカル重視型シリコン製イヤーピース、低音重視型シリコン製イヤーピースをそれぞれ3サイズ（S/M/L）、ダブルフランジイヤーピース2組、フォームイヤーピース2組（それぞれMサイズ）など多彩なアクセサリーを同梱。その他、MMCXアシストツール、マグネットクリップ、クリーニングブラシ、HB5キャリングケースを備える。