クレルを興したDaniel D’Agostino氏による気鋭のブランド
アクシス、米Dan D’Agostinoの取り扱いを開始 − モノパワーアンプ「MOMENTUM」を発売
アクシス(株)は、米Dan D’Agostino(ダン・ダゴスティーノ)ブランドの取り扱いを開始。第一弾としてモノ・パワーアンプ「MOMENTUM」を6月上旬より発売する。価格は5,197,500円(ペア・税込)。
同ブランドは、かつて自身の作品でクレルを興したDaniel D’Agostino氏が、古巣を離れ自らの名を冠して立ち上げた気鋭のブランド。「MOMENTUM」は同ブランドの第一作目となる製品だ。
ヒートシンクには、パワーアンプの出力デバイスの放熱用としては初となる「純銅ブロック」を採用。一般的なアルミに比べて1.7倍もの熱伝導率を有する銅のヒートシンクにより、出力デバイスの熱を素早く吸収するという。
また、冷却機構には一般的に多く見かけるフィン形状に替えて「ベンチュリ」構造を採用。分厚い銅のヒートシンクブロックを縦に貫き整然と並ぶ放熱穴は上下の開口部19mmに対して中央部を12mmと絞り込むことで、流体力学におけるベンチュリ効果を発生させ、下から上に穴を吹き抜ける空気の流れを加速。効率よく熱を放出し冷却させるようにした。
加えて、増幅素子として現在最も高速で高出力とされるバイポーラ・パワートランジスターをパワーステージとドライバーステージに計28個を搭載。NPN/PNPの12パラレルでSEPP出力段を構築し69MHzというスピードで動作させている。
さらに、パワートランジスターは、フラットパッケージのものとしては極めて堅固なステンレススチール・ファスナーによって銅のヒートシンクにマウント。熱伝導性能を向上させた。
シャーシーは、板金加工ではなく無垢のアルミ・ビレッド材から機械加工で制作。非共振性に優れ、RFI(高周波障害)やEMI(電磁干渉)からのシールド性能も高いという。
そのほか、ディスクリート回路を搭載する基板材にはスルーホール構造を採用。また、入力から出力まで信号経路へのキャパシターを一切挿入しない全段DC結合のアンプ回路は、電源からすべての増幅段、そして保護回路に至るまでをデジタル要素を一切排除した完全アナログ仕立ての設計としている。
なお、本製品では高エネルギー効率のアンプデザインを採用。8Ωの負荷に対して300ワットもの大パワーを出す製品でありながら、スタンバイ時にはわずか1Wにも満たない高効率化を達成している。
【問い合わせ先】
アクシス
TEL/03-5410-0071
同ブランドは、かつて自身の作品でクレルを興したDaniel D’Agostino氏が、古巣を離れ自らの名を冠して立ち上げた気鋭のブランド。「MOMENTUM」は同ブランドの第一作目となる製品だ。
ヒートシンクには、パワーアンプの出力デバイスの放熱用としては初となる「純銅ブロック」を採用。一般的なアルミに比べて1.7倍もの熱伝導率を有する銅のヒートシンクにより、出力デバイスの熱を素早く吸収するという。
また、冷却機構には一般的に多く見かけるフィン形状に替えて「ベンチュリ」構造を採用。分厚い銅のヒートシンクブロックを縦に貫き整然と並ぶ放熱穴は上下の開口部19mmに対して中央部を12mmと絞り込むことで、流体力学におけるベンチュリ効果を発生させ、下から上に穴を吹き抜ける空気の流れを加速。効率よく熱を放出し冷却させるようにした。
加えて、増幅素子として現在最も高速で高出力とされるバイポーラ・パワートランジスターをパワーステージとドライバーステージに計28個を搭載。NPN/PNPの12パラレルでSEPP出力段を構築し69MHzというスピードで動作させている。
さらに、パワートランジスターは、フラットパッケージのものとしては極めて堅固なステンレススチール・ファスナーによって銅のヒートシンクにマウント。熱伝導性能を向上させた。
シャーシーは、板金加工ではなく無垢のアルミ・ビレッド材から機械加工で制作。非共振性に優れ、RFI(高周波障害)やEMI(電磁干渉)からのシールド性能も高いという。
そのほか、ディスクリート回路を搭載する基板材にはスルーホール構造を採用。また、入力から出力まで信号経路へのキャパシターを一切挿入しない全段DC結合のアンプ回路は、電源からすべての増幅段、そして保護回路に至るまでをデジタル要素を一切排除した完全アナログ仕立ての設計としている。
なお、本製品では高エネルギー効率のアンプデザインを採用。8Ωの負荷に対して300ワットもの大パワーを出す製品でありながら、スタンバイ時にはわずか1Wにも満たない高効率化を達成している。
【問い合わせ先】
アクシス
TEL/03-5410-0071
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