ヨドバシカメラ主催「音フェス」に展示予定
FiiO、新フラグシップDAP「M17」&ヘッドホンアンプ「K9 Pro LTD」のティザーサイトを公開
エミライは、同社が取り扱うFiiOの新フラグシップDAP「M17」と、フラグシップヘッドホンアンプ「K9 Pro LTD」のティザーサイトを本日10月14日に公開した。
ティザーサイトによると、M17はESSのDACチップ「ES9038Pro」や、THX社と共同開発のアンプ回路「THX-AAA 788+」、最新世代XMOSチップ「XUF208」、Qualcomm製SoC「QCC5124」などを搭載。また、付属の専用DCアダプターを使うことで大電流を供給し、低能率ヘッドホンも駆動できる「DC入力モード」を新たに搭載する。
K9 Pro LTDは、AKMのDACチップ「AK4499EQ」や、アンプ回路「THX AAA 788+」、最新世代XMOSチップ「XUF208」、Qualcomm製SoC「QCC5124」などを搭載。DACからアンプ部までを完全バランス設計とするほか、PCBに分割レイアウトを採用し、処理されるオーディオ信号が影響を受けないよう注意が払われているという。
現時点では両製品の発売日、価格などは明らかになっていない。また、10月16日、17日にヨドバシカメラ梅田店で開催される「音フェス」にて、日本初の出展が予定されているとのこと。
ティザーサイトによると、M17はESSのDACチップ「ES9038Pro」や、THX社と共同開発のアンプ回路「THX-AAA 788+」、最新世代XMOSチップ「XUF208」、Qualcomm製SoC「QCC5124」などを搭載。また、付属の専用DCアダプターを使うことで大電流を供給し、低能率ヘッドホンも駆動できる「DC入力モード」を新たに搭載する。
K9 Pro LTDは、AKMのDACチップ「AK4499EQ」や、アンプ回路「THX AAA 788+」、最新世代XMOSチップ「XUF208」、Qualcomm製SoC「QCC5124」などを搭載。DACからアンプ部までを完全バランス設計とするほか、PCBに分割レイアウトを採用し、処理されるオーディオ信号が影響を受けないよう注意が払われているという。
現時点では両製品の発売日、価格などは明らかになっていない。また、10月16日、17日にヨドバシカメラ梅田店で開催される「音フェス」にて、日本初の出展が予定されているとのこと。