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ソニーはPlayStation 5の改訂を重ねており、今ではディスクドライブ版とデジタル版ともに軽量化されている。それでも、家庭用ゲーム機としては大きくて重量級であることに変わりはない。そのため、自力で薄さ約2cmに改造する猛者も現れていた(大がかりな水冷システム付きだが)。
しかし、ソニーが薄くて軽い「PS5 Slim」を実現し、早ければ2023年の第3四半期に発売するとの噂話が報じられている。
うわさ話サイトThe Leakの情報筋によると、来年(2023年)には小型化された再設計版が登場するかもしれないとのこと。ただし、「Slim」という名前になるかどうかは不明とされている。
この次期バージョンは、ダイシュリンク技術により、ゲーム機のサイズを縮小しているという。ダイシュリンクとはダイサイズ(半導体の面積)を小さくすること。それは一般的にはプロセスルール(回路線幅)の微細化が伴い、消費電力の低下にも貢献する傾向がある。
そしてThe Leakも、新型PS5はより低い電圧で、より低温で動作する。おかげでより軽量になる、と述べている。詳しくは説明されていないが、要は発熱が少なくなれば、冷却のために空気の流れを確保するのに必要な本体サイズも小さくて済む、ということだろう。
ソニーがPS5搭載SoCの小型化を進めていることは、9月から出荷された改訂モデル「CFI-1200」シリーズの分解レポートでも確認されていた。実際、CFI-1200は消費電力も減り、発熱も下がり、軽量化を実現していたのである。
情報筋の話に戻ると、ソニーはゲーム機を横置きしたときにスタンドを不要にすることにも取り組んでいるという。それは同社にとって、PS5のサイズと重量を減らして輸送と製造のコストを下げることにも繋がるとのことだ。
これとは別に、「着脱式ディスクドライブ採用の新型PS5が2023年9月に発売」との噂もあった。今回の製品と同じだとすれば、次期モデルは、現在のPS5とは見かけがまるで違ったものとなりそうだ。
Source: The Leak
via: Wccftech
しかし、ソニーが薄くて軽い「PS5 Slim」を実現し、早ければ2023年の第3四半期に発売するとの噂話が報じられている。
うわさ話サイトThe Leakの情報筋によると、来年(2023年)には小型化された再設計版が登場するかもしれないとのこと。ただし、「Slim」という名前になるかどうかは不明とされている。
この次期バージョンは、ダイシュリンク技術により、ゲーム機のサイズを縮小しているという。ダイシュリンクとはダイサイズ(半導体の面積)を小さくすること。それは一般的にはプロセスルール(回路線幅)の微細化が伴い、消費電力の低下にも貢献する傾向がある。
そしてThe Leakも、新型PS5はより低い電圧で、より低温で動作する。おかげでより軽量になる、と述べている。詳しくは説明されていないが、要は発熱が少なくなれば、冷却のために空気の流れを確保するのに必要な本体サイズも小さくて済む、ということだろう。
ソニーがPS5搭載SoCの小型化を進めていることは、9月から出荷された改訂モデル「CFI-1200」シリーズの分解レポートでも確認されていた。実際、CFI-1200は消費電力も減り、発熱も下がり、軽量化を実現していたのである。
情報筋の話に戻ると、ソニーはゲーム機を横置きしたときにスタンドを不要にすることにも取り組んでいるという。それは同社にとって、PS5のサイズと重量を減らして輸送と製造のコストを下げることにも繋がるとのことだ。
これとは別に、「着脱式ディスクドライブ採用の新型PS5が2023年9月に発売」との噂もあった。今回の製品と同じだとすれば、次期モデルは、現在のPS5とは見かけがまるで違ったものとなりそうだ。
Source: The Leak
via: Wccftech