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サウンドバーでもイマーシブサウンド
クアルコムのオーディオ向けSoC「MAPX」がDTS Virtual:Xをサポート
[2017/08/09] -
小型かつ低消費電力を実現
TI、超小型ディスプレイ開発を低価格に実現する0.2インチのDLP2000チップセットとEVMを発表
[2017/08/03] -
5つのプラットフォームで製品展開
クアルコムが最上位BluetoothチップやUSB Type C向けSoC、DDFAなど最新オーディオソリューションを紹介
[2017/06/20] -
濡れた手で操作しやすい特徴も
JDI、4辺狭額縁で“フルスクリーン”実現可能なスマホ向けディスプレイを量産開始
[2017/06/19] -
新たなワイヤレスオーディオ向けプラットフォームも
クアルコム、小型機器向けの新DDFAやUSB-Cヘッドホン/スマートスピーカー向けプラットフォームなど発表
[2017/06/15] -
従来比1.5倍の距離でも同等精度
ソニー、VRやドローンにも応用可能な業界最小のToF距離画像センサー
[2017/06/05] -
新開発RCA基板を付属
ブライトーン、Raspberry Pi用のDSD対応DAC基板「Terra-Berry 2」を5月26日に発売
[2017/05/19] -
サンプル価格は10万円
ソニー、毎秒1,000フレームで被写体を検出/追跡する画像センサー
[2017/05/16] -
さらなる長寿命化に道
NHK、長寿命な有機EL素子材料は分子が小さいことを発見
[2017/05/11] -
上り最大600Mbpsを実現
米クアルコム、新SoC「Snapdragon 660 / 630」 - GPU性能を従来比30%向上
[2017/05/10] -
電源回路の見直しなど実施
ブライトーン、音質強化図ったラズパイ用DSD対応DAC基板「Terra-Berry 2」
[2017/04/28] -
ハイエンドオーディオDACも展開予定
実は「音質至上主義」。3年かけて“音質設計 ”を開発したロームのこだわりを聞く
[2017/03/30] -
1回路入りJ-FET入力
新日本無線、高音質オペアンプの最上位モデル「MUSES03」。フルバランス回路採用
[2017/03/27] -
18Gbps HDMIを伝送可能
LATTICEとValensが協業。HDBaseTでのHDMI 2.1長距離伝送の先駆けに
[2017/02/22] -
DTLAが発表
次世代コンテンツ保護技術「DTCP2」。HDCP 2.2と同等以上の強固さと安全性
[2017/02/21] -
ヘッドホンアンプも搭載
シーラス・ロジック、モバイル機器向けハイエンドDAC「CS43130」。DSDやNOSモード対応
[2017/02/15] -
ハイレゾ用アンプやDACの開発も予定
ロームがオーディオ用デバイスの取り組みを説明。聴感で音決め、ハイレゾ対応DACやアンプも開発予定
[2017/02/15] -
業界初ハイレゾ対応リファレンスデザインも
ロームがハイレゾ対応オーディオSoCを開発。多彩な対応フォーマット、傷ついたCDも滑らかに再生
[2017/02/14] -
業界初DRAM積層構造で高速読み出し対応
ソニー、1,000フレーム/秒の超スローモーション撮影が可能なスマホ向けCMOSセンサー
[2017/02/07] -
ノイズ抑制シート「PULSHUT」も
＜CES＞AKM、スマホ/DAP向けハイエンドDAC「AK4492」展示。すでに量産開始
[2017/01/08]
