新導体「PC-Triple C/EX」が発表 ー PC-Triple Cと5N銀を二層構造とした音響用導体

FCM（株）と（株）プロモーションワークスは、2014年に発表した連結結晶無酸素銅「PC-Triple C」に続く音響用導体として、新たにPC-Triple Cと5N銀を二層構造とした「PC-Triple C/EX（Pure Copper -Continuous Crystal Construction/EXTRA）」を開発したと発表した。

PC-Triple C/EXは、PC-Triple Cの周囲を5N銀素材で包んだ構造をとっている。プレスリリースでは、「ハイレゾ・ソースのアナログ再生に対応したオーディオ用新素材」として紹介されている。

その効能として、「ハイレゾの高周波アナログ信号への応用」を挙げている。表皮効果によって減衰する高周波帯の伝送が、PC-Trpre C/EXの銀部分によって伝送され、PC-Triple Cとの相乗効果によって広帯域伝送を可能にするという。

純度は、銀=99.999％、銅=99.996％となる。導電率は105.0 IACS％、比重は9.5となる。

なお、従来ではオーディオ用線材とのして銀の応用は、通常銅線にメッキ処理を施したものが使用されている。しかし、この銀メッキは高温が必要となるフッ素材等の絶縁樹脂から銅の変色を守るための用途が多いとのことで、通常のメッキ厚は1〜2μmm程度となっている。また、メッキされた銀の結晶構造は、緻密な結晶粒とはならない。

また数μmm厚の銀では、基礎材である銅の結晶粒界の銀原子が入り込み表面が均一とならない。そのため表皮を流れる信号は、銅/銀を交互に伝送され、安定した信号伝送とはならないという。