1/2.3型裏面照射型
東芝セミコン、解像度20メガピクセルのコンデジ向け新CMOS
(株)東芝セミコンダクター&ストレージは、解像度20メガピクセルを実現する1/2.3型の裏面照射型CMOSセンサー「TCM5115CL」を開発した。2013年1月からサンプル出荷を開始し、同年夏から量産を開始する。
サイズ1.2マイクロメートルの画素を採用し、コンパクトデジタルカメラで主流となっている1/2.3型撮像素子で解像度20メガピクセルを実現した。さらに、同社独自の画素設計技術とプロセス技術により、従来の16メガピクセルの製品(画素サイズ1.34マイクロメートル)と比較して、飽和電子数が単位面積当たり15%改善し、より鮮明な画像を実現するという。
また、動画撮影においても、1080pモードで60フレーム/秒、720pモードで100フレーム/秒のフレームスピードを実現。これによりHD動画の高速撮影が可能になるとともに、よりなめらかな動画のスロー再生に対応できる。
サイズ1.2マイクロメートルの画素を採用し、コンパクトデジタルカメラで主流となっている1/2.3型撮像素子で解像度20メガピクセルを実現した。さらに、同社独自の画素設計技術とプロセス技術により、従来の16メガピクセルの製品(画素サイズ1.34マイクロメートル)と比較して、飽和電子数が単位面積当たり15%改善し、より鮮明な画像を実現するという。
また、動画撮影においても、1080pモードで60フレーム/秒、720pモードで100フレーム/秒のフレームスピードを実現。これによりHD動画の高速撮影が可能になるとともに、よりなめらかな動画のスロー再生に対応できる。