デバイス |
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2ch/4ch/6ch/8chをラインナップ
AKM、高S/Nで低歪率なオーディオ用新世代“Premium DAC”4製品
[2015/05/22] -
ハイクオリティCDのさらに上をいくCD製法
メモリーテック、マスター品位を実現する「UHQCD」開発。CDフォーマットの限界に挑戦
[2015/04/17] -
書き込み速度の高速化など
東芝、48層積層プロセス採用の3次元フラッシュメモリー開発
[2015/03/26] -
東芝、スマホ等のカメラ向け「無限高画質」技術を開発
[2015/03/16] -
MIPI 2Laneで8M/30fps出力対応
東芝セミコン、スマホ向けの8メガピクセルCMOSを量産出荷開始
[2015/02/26] -
【特別企画】デノン「PMA-50」への採用でも注目
英CSRが開発、ハイレゾ時代のデジタルアンプ技術「DDFA」。その実力を山之内 正が検証
[2015/02/06] -
満場一致で承認
ラティス、シリコンイメージを約6億ドルで買収
[2015/02/04] -
ヘッドホンアンプとTHD出力スイッチ付き
ESS、DSD 11.2MHz対応の統合チップ「SABRE9018Q2C」発表
[2015/01/09] -
デジタルスチルカメラに近い画質を実現
オン・セミコンダクター、スマホカメラ向けの13MP高感度CMOS開発
[2015/01/07] -
クロストークが2％まで減少
東芝、裸眼3Dと高画質2D表示を切り替えられる新液晶レンズ技術
[2014/12/28] -
2015年内に量産開始
ソニー、片眼ウェアラブルデバイス用の高画質有機ELモジュール
[2014/12/17] -
広色域を実現する新蛍光体
NSM、8K/4KテレビでBT.2020を100％カバーできる“量子ドット蛍光体”
[2014/12/16] -
今後はBT.2020比100％を目指す
シャープ、赤と緑の再現性を高める新LED技術 ー BT.2020比80％以上を実現
[2014/12/09] -
メガネ型ディスプレイやモバイルPJへの採用を想定
TI、ウェアラブル機器に搭載できる最小0.47インチのフルHD DLPチップ
[2014/12/04] -
HDR機能が4K撮影に対応
ソニー、スマホで像面位相差AFを実現する積層型CMOS “Exmor RS” IMX230開発
[2014/11/17] -
HEVCマルチでコードなど対応
STマイクロ、Android 5.0/LollipopベースのAndroid TV向けプラットフォーム
[2014/11/11] -
車載用、カメラ用など想定
JDI、低温下での応答速度を高めたIPS液晶ディスプレイを開発
[2014/10/23] -
低消費電力で発熱も抑制
シャープ、4K/60p対応で感度も業界最高のビデオカメラ用CMOSセンサー
[2014/08/20] -
7月より
ジャパンディスプレイ、モバイル製品向けIPS-NEOの量産開始
[2014/07/17] -
ダイナミックレンジ130dB以上
STマイクロ、世界初のHDR対応オーディオプロセッサー
[2014/07/02]
