トピック

デバイス

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  サウンドバーでもイマーシブサウンド クアルコムのオーディオ向けSoC「MAPX」がDTS Virtual:Xをサポート
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  小型かつ低消費電力を実現 TI、超小型ディスプレイ開発を低価格に実現する0.2インチのDLP2000チップセットとEVMを発表
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  5つのプラットフォームで製品展開 クアルコムが最上位BluetoothチップやUSB Type C向けSoC、DDFAなど最新オーディオソリューションを紹介
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  濡れた手で操作しやすい特徴も JDI、4辺狭額縁で“フルスクリーン”実現可能なスマホ向けディスプレイを量産開始
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  新たなワイヤレスオーディオ向けプラットフォームも クアルコム、小型機器向けの新DDFAやUSB-Cヘッドホン/スマートスピーカー向けプラットフォームなど発表
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  従来比1.5倍の距離でも同等精度 ソニー、VRやドローンにも応用可能な業界最小のToF距離画像センサー
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  新開発RCA基板を付属 ブライトーン、Raspberry Pi用のDSD対応DAC基板「Terra-Berry 2」を5月26日に発売
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  サンプル価格は10万円 ソニー、毎秒1,000フレームで被写体を検出/追跡する画像センサー
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  さらなる長寿命化に道 NHK、長寿命な有機EL素子材料は分子が小さいことを発見
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  上り最大600Mbpsを実現 米クアルコム、新SoC「Snapdragon 660 / 630」 - GPU性能を従来比30%向上
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  電源回路の見直しなど実施 ブライトーン、音質強化図ったラズパイ用DSD対応DAC基板「Terra-Berry 2」
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  ハイエンドオーディオDACも展開予定 実は「音質至上主義」。3年かけて“音質設計 ”を開発したロームのこだわりを聞く
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  1回路入りJ-FET入力 新日本無線、高音質オペアンプの最上位モデル「MUSES03」。フルバランス回路採用
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  18Gbps HDMIを伝送可能 LATTICEとValensが協業。HDBaseTでのHDMI 2.1長距離伝送の先駆けに
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  DTLAが発表 次世代コンテンツ保護技術「DTCP2」。HDCP 2.2と同等以上の強固さと安全性
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  ヘッドホンアンプも搭載 シーラス・ロジック、モバイル機器向けハイエンドDAC「CS43130」。DSDやNOSモード対応
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  ハイレゾ用アンプやDACの開発も予定 ロームがオーディオ用デバイスの取り組みを説明。聴感で音決め、ハイレゾ対応DACやアンプも開発予定
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  業界初ハイレゾ対応リファレンスデザインも ロームがハイレゾ対応オーディオSoCを開発。多彩な対応フォーマット、傷ついたCDも滑らかに再生
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  業界初DRAM積層構造で高速読み出し対応 ソニー、1,000フレーム/秒の超スローモーション撮影が可能なスマホ向けCMOSセンサー
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  ノイズ抑制シート「PULSHUT」も ＜CES＞AKM、スマホ/DAP向けハイエンドDAC「AK4492」展示。すでに量産開始

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