デバイス |
-
映像再生機器用ロジック基板をコンパクトに実現
パナソニック、1チップでのHEVC 4K60p再生/HDMI出力に対応したLSIを開発
[2014/06/10] -
従来より20%消費電力削減
ジャパンディスプレイ、部分駆動対応の7型／431ppi 「WhiteMagic」モジュール開発
[2014/05/29] -
触感覚を仮想再現するシステムも開発
NHK、立体映像を実現する「電子ホログラフィー」の新技術を開発
[2014/05/22] -
スマホなどのヘッドホン再生を高音質に
ESS、スマホやDAPの音質を高めるヘッドホンアンプICを開発
[2014/02/21] -
HD画質でフォーカスフリーな投影が可能
ソニー、フォーカスフリーのレーザー走査プロジェクターモジュール
[2014/02/20] -
モバイル向けで初のチップレベル4Kサポート
クアルコム、4K再生/撮影対応のスマホ向け新プロセッサー「Snapdragon 805」
[2013/11/21] -
ルネサス、HEVC/H.265対応のハードウェアIPをライセンス販売
[2013/10/29] -
2014年1Qから量産開始
シリコンイメージ、4K/HDCP 2.2対応のMHL 3.0レシーバーIC
[2013/10/01] -
HDMI Licensing、HDMI 2.0概要説明会開催 − 8Kへのトライアルも
[2013/09/12] -
4K/60p入力や21対9映像、32ch音声に対応
＜IFA＞「HDMI 2.0」プレスカンファレンス開催、新機能の詳細を説明
[2013/09/07] -
HDMI 1.4対応ケーブルで伝送可能
「HDMI 2.0」発表 − 4K/60p対応、32ch音声をサポート
[2013/09/04] -
世界初のスマホ向け「Quad-HD」パネル
LGディスプレイ、5.5インチ/2,560×1,440ピクセルのIPS液晶パネルを開発
[2013/08/23] -
従来比2倍の帯域幅
MHL、4Kに対応した「MHL 3.0」規格を発表
[2013/08/21] -
5mm×5mmの小型パッケージ
ESS、スマホにも搭載可能な新オーディオ用DAC「ES9018-2M SABRE32」を発表
[2013/06/28] -
来年3月に合弁会社を設立
シャープ、中国CECとの液晶事業協業を正式発表 − IGZO技術も供与
[2013/06/27] -
「当社が発表したものではない」
シャープ、中国CECパンダとの液晶協業報道にコメント
[2013/06/26] -
大画面テレビへの転用にも期待
シャープ、世界初「MEMS＋IGZO」ディスプレイを公開 − 鴻池賢三が画質レポート
[2013/06/10] -
クリエイティブ、PCサウンドカード“Sound Blaster”ミッドレンジモデル
[2013/06/10] -
IPSやWhiteMagicなども製造予定
ジャパンディスプレイ、世界最大の低温ポリシリコン液晶ラインの稼働開始
[2013/06/03] -
薄型化や輝度向上にも寄与
ジャパンディスプレイ、独自タッチセンサー内蔵の5.0型フルHD液晶モジュールを開発
[2013/05/20]
