6月29日・30日に開催されたOTOTEN 2019にて、クアルコムは、『クアルコムの最新オーディオプラットフォーム − 最新オーディオ製品や技術トレンドを各社と語る』と題したイベントを開催。オーディオビジュアル評論家の鴻池賢三氏、そしてクアルコム製チップや技術を用いた製品・規格を手がける各社のキーマンが、同社チップがどのように各製品に用いられるか、または同社チップに関連する領域の可能性や展望などを語った。本記事では、このイベントの模様をお伝えしたい。

イベント冒頭では、クアルコム CDMAテクノロジーズ　シニアマーケティングマネージャーの大島勉氏が登場。現在のオーディオのメガトレンドとして「スマートスピーカー」「音声インターフェース」「AI処理」「ホームコントロール」「メッシュ接続」「イマーシブオーディオ」という6点を挙げた。

その上で、同社が今年3月に発表した最新SoC「QCS400シリーズ」を紹介。デュアルDSP、最大4基のプロセッサーコアなどを内包したこのシングルチップSoCが、上記の全てを1チップでカバーできることを紹介した。

具体的には、「QCS400シリーズ」は、ドルビーアトモスおよびDTS:Xをサポート。最大32チャンネルの統合オーディオ処理を可能としており、同社のフルデジタルアンプ「DDFA」との互換性も有している。また、Wi-Fi/Bluetooth機能、同社最新コーデック「aptX Adaptive」、近距離無線通信規格のZigbeeなどに対応。さらにはAIエンジンおよび機械学習アルゴリズムを内包する。

大島氏はこのQCS400シリーズについて「ソニーモバイルやシャープの最新スマートフォンでも採用されているSnapdragon 855とまったく同じDSPが用いられている」とその性能をアピール。さらに本チップがAVアンプやサウンドバー、スマートスピーカーなどに用いられることに言及し、「ホームオーディオ全体の性能向上を実現し得る」と述べた。

これを受けて鴻池賢三氏は「メーカーが製品を作る際に、最新のフォーマットやコーデックに対応していくことは開発の上で負担になるが、QCS400はドルビーアトモスやDTS:Xのようなサラウンドフォーマットにも対応していて、非常に高性能なDSPも搭載している。メーカーは、音質チューニングなど別のところに開発の労力や時間を掛けられるようになる」とコメント。さらに「このチップによって薄くコンパクトなAVアンプが実現できたり、より機能性を高めたりといったことも可能になるだろう。22.2ch音声を弁当箱サイズのコンポーネントでデコードできるというようになったら素晴らしい」と、QCS400シリーズへの期待を述べた。

続いて、クアルコム製チップを用いた製品を扱うメーカーのキーマンが、クアルコムの技術をどのように自社製品に用いているかを紹介した。

Amazon Japanの北迫 清訓氏は、同社の音声アシスタント技術「Amazon Alexa」について、開発キットをクアルコムが手がけていることを紹介。クアルコムとAmazonの協業により、スマートスピーカーやサウンドバーといったAlexa対応製品の開発が容易になると語った。

dts Japanの山口博紀氏は、QCS400シリーズも対応したイマーシブオーディオ技術「DTS:X」を改めて紹介。また、ハイトスピーカーやリアスピーカーなしでイマーシブオーディオを実現するポストプロセッシング技術「DTS Virtual:X」について説明を行った。

ヤマハの佐藤聖道氏は、クアルコム製DSPを採用し、DTS Virtual:Xにも対応した同社の最新サウンドバー「YAS-109」を紹介。「True Sound」というコンセプトを掲げた音作り、単体でAmazon Alexaに対応する点などについて言及した。

すでに本機の音を聴いているという鴻池氏は「YAS-109でDTS Virtual:Xを用いると、ものすごい立体感が得られる。本格的なサラウンドのサウンドは素晴らしいが調整が難しい。バーチャルだと、手軽に大きな効果が得られるのが魅力だ」と語っていた。