飯田ピアノは、同社が取り扱うHiByのフラグシップDAP “R8シリーズ”「R8AL」「R8SS」の2モデルを10月31日から発売する。10月24日から予約受付を開始。価格はオープンだが、R8ALが税抜190,000円前後、R8SSが税抜220,000円前後での実売が予想される。

R8シリーズはAndroid 9.0搭載のポータブルオーディオプレーヤーで、「これまでのDAPで培った回路技術を全て投入した」とする、HiByブランドの新たなフラグシップモデル。これまでイベントや製品発表会などで展示されていた製品の発売日が決定したかたちだ。

DACにはAKM「AK4497」をデュアルで採用。電源システムはDAC性能を最大限発揮できるよう専用にカスタムしており、純コバルト素材で38Whの高出力と大容量10,000mAhを実現するATL社製カスタムバッテリーと、デジタル/DAC/プリアンプ/アンプと各部への独立した電源回路を採用する。

アンプ部には独自カスタムモデルのオペアンプ「OP02」を実装。さらにELNA製SILMICコンデンサーを4個、タンタルコンデンサーを10個、高リップルリジェクションLDOレギュレーターを18個、パナソニック製POSCAPを35個など、高品質なパーツを投入した豪華な回路構成となっている。

そのほか、据え置きオーディオ機器用に設計されたゴールドコンデンサーを採用。 3.3uVrmsの低ノイズフロア、0.0004%の低歪率を実現。また45.1584MHzと49.152MHzのデュアルオシレーターを搭載し、位相ノイズの低減も図っている。

再生フォーマットは最大PCM 768kHz/32bit、DSD 512まで対応。MQAもサポートする。出力はDSDはHiBy Music使用でDSD 256まで、PCMはUSB AUDIO CLASS 2.0で192kHzまで（USB AUDIO CLASS 1.0ではドライバー無しで96kHzまで）となる。Bluetooth 5.0にも対応し、送信はSBC/AAC/aptX/aptX HD/LDAC/UAT、受信はSBC/AAC/LDAC/UATをサポートする。

基板にはアルミニウムシールドとグラフェンを使用した放熱設計を採用。また内部導電性編組、吸収材などをカスタマイズして外部からのノイズ干渉を防ぐとのこと。

本体はストレートな筐体デザインを採用し、アルプス社製デジタルボリュームノブを搭載。端子は3.5mm/4.4mmのライン出力とヘッドホン出力を搭載。4つの出力回路は全てセパレートされており、音質を最優先にした設計にしたという。

ゲインはLOW/MID/HIGHに加え、ヘッドホンアンプの動作条件を変更し電源電圧を上げることができる「ターボモード」を搭載。ノーマルモードでは最大12Wまでの出力となるが、ターボモード使用時には最大16Wまでの出力が可能となり、低感度なヘッドホン/イヤホンも駆動できるとのこと。

SoCには「Snapdragon660」を採用。HiByOSはAndroid 9.0に最適化し、新たなUIデザインとなっている。Google Playからサードパーティ製アプリのダウンロード、使用も可能。Wi-FiはWiFi 2.4/5GHzデュアルバンドに対応する。

ディスプレイにはフルHD解像度の5.5インチコーニングゴリラガラスを採用。容量はRAM 4GB、内蔵メモリは今回発売される日本仕様モデルでは64GBとなる。外部メモリは最大2TBまでのmicro SDカードに対応する。

R8ALはWi-Fiのみ対応、R8SSではWi-Fiに加えて4G通信にも対応する点を特長とする。R8SSは本体左側面に2つのカードスロットを装備し、上部のSIMカードスロットでnanoSIMをサポートする。なお3G回線には対応しない。

またR8SSの対応バンド帯はFDD LTE （Band 1／3／5／8／11／21／28）、TD-LTE （Band 41）。キャリアおよび地域ごとに使用されている周波数帯域が異なるため、実際にR8SSで4G回線を使用する際には、ユーザー側が自身で使用するキャリアなどに確認する必要がある。なお同社では各キャリア／地域がどのバンド帯域に対応するかなどの確認やサポートは対応していないとのこと。

ほかUSB 3.1 Type-C端子を装備。外形寸法は同様で81W×143H×20Dmm、質量はR8ALが420g、R8SSが520g。