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公開日 2022/09/18 16:50
新アイテム6機種を一挙展示

<ヘッドフォン祭>FiiO、最新DAP「M15S」や新コンセプトの一体型オーディオストリーマー「R7」など注目製品多数

編集部:松永達矢
フジヤエービックが主催する展示会イベント「秋のヘッドフォン祭2022」が、中野サンプラザにて本日9月18日に開催された。本稿では13Fルームスカイのエミライブースより、FiiOブランドの参考出展内容をレポートする。

FiiOからはDAP、ポータブルヘッドホンアンプ、完全ワイヤレスイヤホン、IEMなど、各ジャンルから参考出展アイテムを多数展示していた。いずれも年内の発売を予定しており、価格については未定とのこと。

まず、一体型オーディオストリーマー「R7」が登場。新機軸のプロダクトライン “Rシリーズ” 第一弾となる本製品は、「デジタルオーディオプレーヤーに据え置き用のアンプを搭載し、電源を強化することでネットワークプレーヤーとした」というユニークなコンセプトで開発されたモデルだ。

一体型オーディオストリーマー「R7」

大きな特長として、同ブランド製品として初のXLRライン出力を搭載するなど、新たな試みが実践されている。

ヘッドホンアンプ回路にはTHXと共同開発した「THX AAA-788+」を2基搭載し、3000mW(32Ω/バランス)の出力を実現。最大5段階のゲイン設定により、「IEMからヘビー級ヘッドホンまでを自在にハンドリングできる性能を有する」と謳う。

そのほか、高品位外部電源による音質強化が可能なDC給電モードを搭載。最大2TBまで対応のマイクロSDカードスロット、USBストレージからのファイル読み込みにも対応する。

DAPの新モデル「M15S」では、2020年3月に発売された「M15」をベースに、同ブランド最新ヘッドホンアンプを搭載し、またDACチップやSoCを刷新している。

「M15S」

採用DACチップはAKM「AK4499EQ」からESS「ES9038PRO」に、SoCはSamsung「Exynos 7872」からQualcomm「Snapdragon 660」に変更。AndroidOSのバージョンも、従来の7.0ベースのカスタムOSから、M15SではAndroidOS10ベースへとアップデートされている。

内蔵ヘッドホンアンプは、1,100mW(32Ω/バランス出力時)の出力と、SN比128dBの低ノイズを両立、高い再生能力を誇るとしている。

ポータブルヘッドホンアンプ “Qシリーズ” からは、DAP「M17」のエッセンスを踏襲したという「Q7」が登場した。DACにはESS「ES9038PRO」を採用し、PCM384kHz/32bit、DSD256の再生に対応。加えて最大8倍までのMQAデコードをサポートする。SoCにQualcomm「QCC5124」を採用し、LDAC/aptX HD/aptX Adaptiveといった高音質コーデックの再生も可能だ。

「Q7」

ヘッドホンアンプ回路は「THX AAA-788+」回路を2基搭載。出力端子には2.5mm/3.5mm/4.4mmに加え、新たに6.3mmヘッドホン端子、同軸デジタル入出力端子、オーディオ専用USB2.0ポートを装備し、様々な機器に対応する。また、3.5mmアンバランスおよび、4.4mmバランスの2系統のラインアウト出力を備える。

「K7」は、DACからヘッドホンアンプ回路に至るまでフルバランス構成を実現したデスクトップUSB-DAC・アンプ。価格については未定とのことだが、製品コンセプトとして「低価格でのフルバランス構成の提供」を掲げており、同ブランドにおける戦略的モデルと位置付けているという。

「K7」

DACには「AK4493EQ」をデュアル構成で搭載し、PCM384kHz/32bit、DSD256の再生に対応。その他主な特長として、超低ノイズLDOレギュレーターによる安定した電源制御を用いたセパレート設計電源回路の採用や、音量の左右不均等を解決し、微細な音量調節を可能とするADCボリュームコントロール機能を搭載する。

IEMのジャンルでは、4BA +1DD構成のハイブリッドIEM「FH7S」が発表された。中高域再生を担うBAドライバーにはKnowles製のものを使用し、低域再生に第2世代ダイヤモンドライクカーボン(DLC)振動板を採用した13.6mm径ダイナミックドライバーを搭載する。

「FH7S」

低域ドライバーのパフォーマンスを向上させる「S.TURBOテクノロジー」や、ドライバーの相互干渉を抑制する「ノッチ・フィルター・キャビティ」、ユーザーが交換可能な3種類のフィルターを備えるなど、同ブランドがこれまでに培ってきた技術を惜しみなく投入したと説明する。

付属品として、優れた装着感と遮音性を両立したという新開発のイヤーピース「HS18」を同梱する。

完全ワイヤレスイヤホンは、新フラグシップモデル「FW5」が参考アイテムとして出展。DLC振動板を使用した10mm径ダイナミックドライバー1基と、Knowles製BAドライバー2基を搭載するハイブリッド構成を採用。さらにDACチップに、AKM製のDACアンプ統合チップ「AK4332」を採用することで「完全ワイヤレスイヤホンとして音質的なブレークスルーを達成した」とアピールする。

「FW5」

SoCにQualcomm「QCC5141」を搭載し、Bluetooth 5.2に準拠。コーデックはSBC/AAC/aptX Adaptive/LHDCをサポートする。筐体デザインは同社有線イヤホン「FDシリーズ」を踏襲した形状を採用。また、こちらについても新開発のイヤーピース「HS18」が付属する。

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