HiBy、“ダーウィン・アーキテクチャー”採用の純銅DAP「RS6」。R2Rベースの独自設計

飯田ピアノは、同社取り扱いブランドHiByから、純銅製筺体に独自のデジタル信号処理アーキテクチャー“ダーウィン・アーキテクチャー”を搭載するDAP「HiBy RS6」を、11月26日より発売する。価格はオープン。

従来のR2R方式の回路設計をベースに独自開発し、飛躍的な進化を実現したというデジタル信号処理アーキテクチャー“ダーウィン・アーキテクチャー”を搭載するDAP。

抵抗器ラダーによるリニアリティ補正、リニアFIRフィルター、非線形高調波制御、オーバーサンプリング／ノンオーバーサンプリング（NOS）の切り替え、DSDバイパスといった高度な機能を搭載。同時に、回路の入口から出口までフレキシブルな設計となっており、将来的な改良などを見据えた広い拡張性も備えたことを謳っている。

PCM再生時には、リニアな位相を維持して原音を再生するために、FIRフィルターを数種類の中から選択可能。また、イヤホンブランド10社と提携して開発した専用チューニング機能を搭載しており、各ブランドのイヤホンの特性に合わせた音質カスタマイズを行える。

さらに、オーバーサンプリングやアンチエイリアシングなどの処理をバイパスし、音楽データを「最も生々しくダイレクトな方法でアナログに変換する」という再生モードの“NOSモード”に切り替えることも可能となっている。

PCM再生用とDSD再生用にそれぞれ独立したローパスフィルター（LPF）を搭載することで、DSDのネイティブ再生もサポート。クロックは45.158MHz／49.152MHzの2系統を搭載し、より高精度なデコードを行うとしている。

出力端子は3.5mmヘッドホン出力／ライン出力、4.4mmヘッドホン出力／ライン出力を1系統ずつ、計4つ搭載。アンプ部では、OPA1642×1基／OPA1612×2基を用いたディスクリート電流モード増幅方式を採用し、出力段に豊富な電力を供給することで優れたダイナミック特性とトランジェント特性を実現。またヘッドホンアンプ部にはOPA1622×4基を搭載し、電圧増幅と電流増幅を組み合わせた2×2パラレルの8チャンネルとしている。

OSにはAndroid 9.0をベースにオーディオ処理に最適化した「HiBy OS」を採用。Android OSのサンプリングレート変換をバイパスし、ビットパーフェクトなオーディオ出力を行う「DTA（ダイレクト・トランスポート・アーキテクチャー）」や、スマートフォンアプリから本製品をリモートコントロールできる「HiByLink」などブランド独自の機能を引き続き搭載する。

SoCにはクアルコムの「Snapdragon 660」を採用し、RAMはLPDDR4 4GB、内蔵ストレージは64GBを搭載することで高速なデータ処理を実現。MQAファイルの16倍展開にも対応する。ほか、最大2TBまで対応するMicro SDXCスロット1基を搭載し、USB端子はType-C（USB3.1）を採用する。

画面には約5インチ／解像度1,920×1,080／アスペクト比16：9のタッチディスプレイを搭載。筺体素材には純銅を採用している。バッテリー容量は4,500mAhで、最長約8.5時間の連続再生／25日間の待受が可能。急速充電のQuick Charge 3.0に対応している。

ワイヤレス面では、2.4GHz／5GHz Wi-Fi、Bluetooth 5.0に対応。DLNA／AirPlay／Wi-Fi経由のワイヤレスオーディオ転送や、BluetoothコーデックのLDAC／aptX HD／UAT／aptX／AAC／SBCをサポートする。

外形寸法は73W×130H×15Dmm、質量は約315g。