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公開日 2024/04/19 10:00
FIIO、新・中核DAP「M23」。AKM製フラグシップセパレートDACシステム搭載
限定モデル「M23 Stainless Steel」も同時発売
エミライは、同社が取り扱うFIIOブランドから、同社デジタルオーディオプレーヤーの中核を担う“M11 Plusシリーズ”の最新世代モデル「M23」と、筐体素材をステンレススチールに変更した台数限定生産のバリエーションモデル「M23 Stainless Steel」を4月26日より発売する。価格はオープンだが、通常モデルは125,400円前後、限定モデルは159,500円前後での実売が予想される(どちらも税込)。
M23は、DACにAKM製のフラッグシップ・セパレートシステム「AK4499EX+AK4191EQ」、アンプにはTHX特許技術アンプ「AAA-78」を2基、新たに搭載したデジタルオーディオプレーヤー。
DACシステムはデジタル処理とアナログ処理をそれぞれ別のチップが担当するセパレート方式。チップレベルで機能を分離し、さらに抵抗素子の個体差を平準化する「DWA Routing Technology」を組み合わせることで、S/N比を125dB以上に向上させた。
I/V部とLPF部には、それぞれオペアンプOPA1612を2基ずつ搭載。電圧増幅部には低ノイズ・高帯域のオペアンプOPA1662をさらに2基加えている。周波数特性の正確な再現を可能にし、より強力な駆動能力を発揮できるよう、オーディオ回路設計のブラッシュアップを施したという。
音声ファイルはPCM 384kHz/32bitおよびDSD256の再生に対応、USB伝送時にはPCM 768kHz/32bitおよびDSD512に対応する。
さらにホームユースを見据えて「DESKTOP MODE」も実装。本体に備わったUSB Type-C端子に給電をおこない、バランス出力+スーパーハイゲインモードに設定することで、最大1Wの出力に達する。「デスクトップ型のヘッドホンアンプに迫る大出力と音質を実現した」とアピールする。
ヘッドホンアンプにはTHX社と共同開発した独自のアンプ技術「THX AAA-78+」を採用。前モデル搭載の「THX AAA-78」からブラッシュアップをおこない、ニュートラルな音質を追求したという。また、デジタル信号処理回路は新規設計となるDigital Audio Purification System(DAPS)に。基本構成は前モデルからの第4世代FPGA+NDK製フェムト・クロック水晶発振器による「デジタル・オーディオ・ピューリフィケーション・システム」を踏襲しているが、これによって低ジッターなマスタークロックの提供を可能にし、DACが真価を発揮しやすいよう緻密に処理しているという。
ほかセパレート設計電源回路、Qualcomm製8コアSoC「Snapdragon 660」、分離独立させた筐体設計などは前モデルから踏襲している。
本体は2系統のUSB Type-C端子を備え、約1時間で80%の充電が可能な30W急速充電にも対応。また保護回路の設計や材料の選定に配慮することで、長寿命と安全性を確保したとのこと。バッテリー持続時間はアンバランス出力で約10.5時間、バランス出力で約9時間。内部ストレージは64GB中46GBが使用可能となる。
入出力端子には先述した2系統のUSB Type-Cのほか、3.5mmヘッドホン出力/ライン出力/同軸出力や、4.4mmバランスヘッドホン出力/ライン出力などを搭載。Bluetooth 5.0で、送信時のコーデックはSBC/AAC/aptX/aptX HD/LHDC/LDAC、受信時はSBC/AAC/LDACに対応。
外形寸法は75.7W×136.5H×18.1Dmmで、質量はM23が約299g、M23 Stainless Steelが約392g。M23にシリコンケース、M23 Stainless Steelにはレザーケースがそれぞれ付属するほか、USB Type-A to Type-C変換アダプタや、USB Type-C to Type-C充電ケーブルなどが同梱される。
M23は、DACにAKM製のフラッグシップ・セパレートシステム「AK4499EX+AK4191EQ」、アンプにはTHX特許技術アンプ「AAA-78」を2基、新たに搭載したデジタルオーディオプレーヤー。
DACシステムはデジタル処理とアナログ処理をそれぞれ別のチップが担当するセパレート方式。チップレベルで機能を分離し、さらに抵抗素子の個体差を平準化する「DWA Routing Technology」を組み合わせることで、S/N比を125dB以上に向上させた。
I/V部とLPF部には、それぞれオペアンプOPA1612を2基ずつ搭載。電圧増幅部には低ノイズ・高帯域のオペアンプOPA1662をさらに2基加えている。周波数特性の正確な再現を可能にし、より強力な駆動能力を発揮できるよう、オーディオ回路設計のブラッシュアップを施したという。
音声ファイルはPCM 384kHz/32bitおよびDSD256の再生に対応、USB伝送時にはPCM 768kHz/32bitおよびDSD512に対応する。
さらにホームユースを見据えて「DESKTOP MODE」も実装。本体に備わったUSB Type-C端子に給電をおこない、バランス出力+スーパーハイゲインモードに設定することで、最大1Wの出力に達する。「デスクトップ型のヘッドホンアンプに迫る大出力と音質を実現した」とアピールする。
ヘッドホンアンプにはTHX社と共同開発した独自のアンプ技術「THX AAA-78+」を採用。前モデル搭載の「THX AAA-78」からブラッシュアップをおこない、ニュートラルな音質を追求したという。また、デジタル信号処理回路は新規設計となるDigital Audio Purification System(DAPS)に。基本構成は前モデルからの第4世代FPGA+NDK製フェムト・クロック水晶発振器による「デジタル・オーディオ・ピューリフィケーション・システム」を踏襲しているが、これによって低ジッターなマスタークロックの提供を可能にし、DACが真価を発揮しやすいよう緻密に処理しているという。
ほかセパレート設計電源回路、Qualcomm製8コアSoC「Snapdragon 660」、分離独立させた筐体設計などは前モデルから踏襲している。
本体は2系統のUSB Type-C端子を備え、約1時間で80%の充電が可能な30W急速充電にも対応。また保護回路の設計や材料の選定に配慮することで、長寿命と安全性を確保したとのこと。バッテリー持続時間はアンバランス出力で約10.5時間、バランス出力で約9時間。内部ストレージは64GB中46GBが使用可能となる。
入出力端子には先述した2系統のUSB Type-Cのほか、3.5mmヘッドホン出力/ライン出力/同軸出力や、4.4mmバランスヘッドホン出力/ライン出力などを搭載。Bluetooth 5.0で、送信時のコーデックはSBC/AAC/aptX/aptX HD/LHDC/LDAC、受信時はSBC/AAC/LDACに対応。
外形寸法は75.7W×136.5H×18.1Dmmで、質量はM23が約299g、M23 Stainless Steelが約392g。M23にシリコンケース、M23 Stainless Steelにはレザーケースがそれぞれ付属するほか、USB Type-A to Type-C変換アダプタや、USB Type-C to Type-C充電ケーブルなどが同梱される。