デバイス |
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1基に両目の機能を持つ
パナソニック、単眼3Dカメラ向けイメージセンサー開発
[2013/02/22] -
慶大の小池教授と共同開発
東洋紡、液晶の高画質化を実現する超複屈折フィルムを開発
[2013/02/06] -
スマホ向けの最新プロセッサー
【CES】Qualcomm、「Snapdragon 800」で4KやHEVCデコードなどデモ
[2013/01/11] -
Cortex A15ベースのクアッドコア
【CES】NVIDIA、スマホ/タブレット向け新プロセッサー「Tegra 4」
[2013/01/07] -
1/2.3型裏面照射型
東芝セミコン、解像度20メガピクセルのコンデジ向け新CMOS
[2012/12/26] -
ピクストロニクス社と
シャープ、クアルコムと資本提携 − MEMSディスプレイを子会社と共同開発
[2012/12/04] -
小型かつ高SNを実現
東芝セミコン、色ノイズを抑えたスマホ用裏面照射CMOSを開発
[2012/11/28] -
今期のソニー製BDレコーダーに搭載
ソニー、業界初の1チップで3波対応したテレビチューナーモジュール
[2012/10/03] -
富士通と太陽誘電ブースをレポート
<CEATEC>富士通、テレビ映像にクーポン情報などを埋め込める新技術/太陽誘電は超薄型光ディスクを披露
[2012/10/03] -
microSDIOとUSBアダプタも登場
東芝、世界最小のTransferJet対応送受信モジュールを開発
[2012/09/26] -
日立、数億年の保存に耐えるデジタルデータ記録再生技術を開発
[2012/09/24] -
住友電気工業とソニー、純緑色半導体レーザーを開発 − レーザーPJなどに活用可能
[2012/06/21] -
同社現行品の約2倍の精細度
ジャパンディスプレイ、651ppiの液晶ディスプレイ開発 − 活字レベルの精細度実現
[2012/06/04] -
6.1型で2,560×1,600画素の液晶も
シャープなど、IGZO新技術開発 − 4Kの13.5型有機ELなど試作、本年度中の量産化目指す【情報追加】
[2012/06/01] -
シリコンイメージ、HDMI/MHLをサポートするデュアルモード・トランスミッターを開発
[2012/05/25] -
シリコンイメージ、MHL2.0規格対応ICチップを発表 ー 1080/60p信号サポートなど進化
[2012/05/21] -
鴻池賢三がレポート
32型4Kパネルの実力とは? シャープ「IGZO」試作機の実力をチェック
[2012/04/13] -
シャープ、IGZOパネルの量産化を開始 − 32型4Kパネルなどサンプル品も公開
[2012/04/13] -
ソニーの4K技術が「大河内記念生産賞」を受賞
[2012/02/10] -
STマイクロ、モバイル機器の音声をクリアにするオーディオプロセッサーを開発
[2012/01/27]