公開日 2021/11/12 19:50
同社DACとの組み合わせを念頭に設計
MSB、ゼロNFB・クラスA駆動のヘッドホンアンプ「Premier Headphone Amplifier」
編集部：松永達矢
アクシスは、米MSB Technologyよりヘッドホンアンプ「Premier Headphone Amplifier」を11月に発売する。価格は1,375,000円（税込）。マットシルバーとマットブラックの2色のカラーバリエーションを用意する。
「Select Headphone Amplifier」「Reference Headphone Amplifier」に続くMSB Technology製ヘッドホンアンプの第3弾となるモデル。本機はボリュームコントロールがない固定ゲインの方式を取っており、ボリューム機能を有する「Discrete DAC」などの同社DACとの組み合わせを前提に設計。ドライブ⼒が格段に優れた高音質DACやプリアンプとの組み合わせにより、高精細なダイナミクスをヘッドホンに与えるとアピールしている。
超低ノイズフロア、インピーダンス整合回路トポロジーによる完全バランス・アーキテクチャーを採用し、リア部には3ピンXLRバランス端子による入力とパススルー出力を1基ずつ搭載。ヘッドホンを使わない場合はフロントに備えられた切替スイッチでパススルー出力に切り替え、スピーカーを駆動させることもできる。
また、フロントパネルには4ピンXLRバランス端子による出力を1系統装備するほか、シングルエンド・ヘッドホン端子も併設。シングルエンド・ヘッドホン端子にジャックを差し込むと自動的にバランスからシングルエンド出力構成に変換されるようになっており、それぞれのパフォーマンスを損なうことなく、バランス型またはシングルエンドのヘッドホンの利用に対応するという。
アンプ回路はゼロNFB（ネガティブフィードバック）、ハイボルテージ電流モードによるクラスA動作に対応。最終出力段には、ルンダール社でカスタムメイドされたヘッドホン専用高品位出力トランスを搭載しており、低能率で電力を大量に消費するプレーナー・マグネティック(平面型)から高効率のIEMまで、あらゆるインピーダンスの負荷に的確に対応し、「爆発的なクレッシェンドから、バックグラウンド・アンビエンスの静寂感までを、驚くべきリアリティーで再現する」と謳う。
電源部は、カスタム巻線による超低ノイズ・シールド付きトランスを搭載。磁気フラックスの影響を軽減するため、トランス・コンパートメントの周囲には追加のミューメタルシールドを配備する。また、カスタムメイド出力トランスは敏感な入力回路から可能な限り離れた位置に配置し、限られたスペースで最適なシールド処理を行っているという。
その他の機能として、「Discrete DAC Plus」に搭載される「プレミア・パワーベース」などの12Vトリガー端子と接続することで、DACと本機の電源オン/オフを連動させることが可能になっている。
筐体シャーシは同社内のCNCミーリングマシンで丹念に削り出した、分厚いアルミニウムブロック(ビレット)を用いるユニボディー構造となっており、内部を繋ぎ目のない5つのコンパートメントに分割。各回路ブロックを独立して収容することで、相互干渉を徹底抑制すると説明している。
また、筐体に設けられたスリットは12,000平方インチ(7.75?)におよぶ表面積を持ったヒートシンクとして機能し、高効率の放熱効果を実現したという。底面にはM6サイズのVitonスパイクを標準装備する。
周波数特性は20-20kHz±0.3dBで、ダイナミックレンジ(20-20kHz,Max Power@45Ω)は>125dB, 134dBA。CMRR（同相信号除去比）は>82dB@60Hx,1kHz,20kHzで、クロストークは>130dB@1kHz, 110dB@20kHz。
最大出力(@1% THD+N)は4.5Vrms(2.53W)@8Ω、7.5Vrms(3.51W)@16Ω、 11.4Vrms(4.05W)@32Ω、13.2Vrms(3.87W)@45Ω, 13.8Vrms(1.27W)@150Ω。消費電力は82W(パススルー時8W)。外形寸法は432W×62H×314Dmm（79H@Vitonフィート装着／突起部含む）で、質量は14kg。
「Select Headphone Amplifier」「Reference Headphone Amplifier」に続くMSB Technology製ヘッドホンアンプの第3弾となるモデル。本機はボリュームコントロールがない固定ゲインの方式を取っており、ボリューム機能を有する「Discrete DAC」などの同社DACとの組み合わせを前提に設計。ドライブ⼒が格段に優れた高音質DACやプリアンプとの組み合わせにより、高精細なダイナミクスをヘッドホンに与えるとアピールしている。
超低ノイズフロア、インピーダンス整合回路トポロジーによる完全バランス・アーキテクチャーを採用し、リア部には3ピンXLRバランス端子による入力とパススルー出力を1基ずつ搭載。ヘッドホンを使わない場合はフロントに備えられた切替スイッチでパススルー出力に切り替え、スピーカーを駆動させることもできる。
また、フロントパネルには4ピンXLRバランス端子による出力を1系統装備するほか、シングルエンド・ヘッドホン端子も併設。シングルエンド・ヘッドホン端子にジャックを差し込むと自動的にバランスからシングルエンド出力構成に変換されるようになっており、それぞれのパフォーマンスを損なうことなく、バランス型またはシングルエンドのヘッドホンの利用に対応するという。
アンプ回路はゼロNFB（ネガティブフィードバック）、ハイボルテージ電流モードによるクラスA動作に対応。最終出力段には、ルンダール社でカスタムメイドされたヘッドホン専用高品位出力トランスを搭載しており、低能率で電力を大量に消費するプレーナー・マグネティック(平面型)から高効率のIEMまで、あらゆるインピーダンスの負荷に的確に対応し、「爆発的なクレッシェンドから、バックグラウンド・アンビエンスの静寂感までを、驚くべきリアリティーで再現する」と謳う。
電源部は、カスタム巻線による超低ノイズ・シールド付きトランスを搭載。磁気フラックスの影響を軽減するため、トランス・コンパートメントの周囲には追加のミューメタルシールドを配備する。また、カスタムメイド出力トランスは敏感な入力回路から可能な限り離れた位置に配置し、限られたスペースで最適なシールド処理を行っているという。
その他の機能として、「Discrete DAC Plus」に搭載される「プレミア・パワーベース」などの12Vトリガー端子と接続することで、DACと本機の電源オン/オフを連動させることが可能になっている。
筐体シャーシは同社内のCNCミーリングマシンで丹念に削り出した、分厚いアルミニウムブロック(ビレット)を用いるユニボディー構造となっており、内部を繋ぎ目のない5つのコンパートメントに分割。各回路ブロックを独立して収容することで、相互干渉を徹底抑制すると説明している。
また、筐体に設けられたスリットは12,000平方インチ(7.75?)におよぶ表面積を持ったヒートシンクとして機能し、高効率の放熱効果を実現したという。底面にはM6サイズのVitonスパイクを標準装備する。
周波数特性は20-20kHz±0.3dBで、ダイナミックレンジ(20-20kHz,Max Power@45Ω)は>125dB, 134dBA。CMRR（同相信号除去比）は>82dB@60Hx,1kHz,20kHzで、クロストークは>130dB@1kHz, 110dB@20kHz。
最大出力(@1% THD+N)は4.5Vrms(2.53W)@8Ω、7.5Vrms(3.51W)@16Ω、 11.4Vrms(4.05W)@32Ω、13.2Vrms(3.87W)@45Ω, 13.8Vrms(1.27W)@150Ω。消費電力は82W(パススルー時8W)。外形寸法は432W×62H×314Dmm（79H@Vitonフィート装着／突起部含む）で、質量は14kg。