トピック

デバイス

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  映像再生機器用ロジック基板をコンパクトに実現 パナソニック、1チップでのHEVC 4K60p再生/HDMI出力に対応したLSIを開発
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  従来より20%消費電力削減 ジャパンディスプレイ、部分駆動対応の7型／431ppi 「WhiteMagic」モジュール開発
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  触感覚を仮想再現するシステムも開発 NHK、立体映像を実現する「電子ホログラフィー」の新技術を開発
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  スマホなどのヘッドホン再生を高音質に ESS、スマホやDAPの音質を高めるヘッドホンアンプICを開発
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  HD画質でフォーカスフリーな投影が可能 ソニー、フォーカスフリーのレーザー走査プロジェクターモジュール
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  モバイル向けで初のチップレベル4Kサポート クアルコム、4K再生/撮影対応のスマホ向け新プロセッサー「Snapdragon 805」
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  ルネサス、HEVC/H.265対応のハードウェアIPをライセンス販売
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  2014年1Qから量産開始 シリコンイメージ、4K/HDCP 2.2対応のMHL 3.0レシーバーIC
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  HDMI Licensing、HDMI 2.0概要説明会開催 − 8Kへのトライアルも
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  4K/60p入力や21対9映像、32ch音声に対応 ＜IFA＞「HDMI 2.0」プレスカンファレンス開催、新機能の詳細を説明
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  HDMI 1.4対応ケーブルで伝送可能 「HDMI 2.0」発表 − 4K/60p対応、32ch音声をサポート
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  世界初のスマホ向け「Quad-HD」パネル LGディスプレイ、5.5インチ/2,560×1,440ピクセルのIPS液晶パネルを開発
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  従来比2倍の帯域幅 MHL、4Kに対応した「MHL 3.0」規格を発表
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  5mm×5mmの小型パッケージ ESS、スマホにも搭載可能な新オーディオ用DAC「ES9018-2M SABRE32」を発表
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  来年3月に合弁会社を設立 シャープ、中国CECとの液晶事業協業を正式発表 − IGZO技術も供与
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  「当社が発表したものではない」 シャープ、中国CECパンダとの液晶協業報道にコメント
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  大画面テレビへの転用にも期待 シャープ、世界初「MEMS＋IGZO」ディスプレイを公開 − 鴻池賢三が画質レポート
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  クリエイティブ、PCサウンドカード“Sound Blaster”ミッドレンジモデル
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  IPSやWhiteMagicなども製造予定 ジャパンディスプレイ、世界最大の低温ポリシリコン液晶ラインの稼働開始
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  薄型化や輝度向上にも寄与 ジャパンディスプレイ、独自タッチセンサー内蔵の5.0型フルHD液晶モジュールを開発

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