トピック

デバイス

• 
  2ch/4ch/6ch/8chをラインナップ AKM、高S/Nで低歪率なオーディオ用新世代“Premium DAC”4製品
• 
  ハイクオリティCDのさらに上をいくCD製法 メモリーテック、マスター品位を実現する「UHQCD」開発。CDフォーマットの限界に挑戦
• 
  書き込み速度の高速化など 東芝、48層積層プロセス採用の3次元フラッシュメモリー開発
• 
  東芝、スマホ等のカメラ向け「無限高画質」技術を開発
• 
  MIPI 2Laneで8M/30fps出力対応 東芝セミコン、スマホ向けの8メガピクセルCMOSを量産出荷開始
• 
  【特別企画】デノン「PMA-50」への採用でも注目 英CSRが開発、ハイレゾ時代のデジタルアンプ技術「DDFA」。その実力を山之内 正が検証
• 
  満場一致で承認 ラティス、シリコンイメージを約6億ドルで買収
• 
  ヘッドホンアンプとTHD出力スイッチ付き ESS、DSD 11.2MHz対応の統合チップ「SABRE9018Q2C」発表
• 
  デジタルスチルカメラに近い画質を実現 オン・セミコンダクター、スマホカメラ向けの13MP高感度CMOS開発
• 
  クロストークが2％まで減少 東芝、裸眼3Dと高画質2D表示を切り替えられる新液晶レンズ技術
• 
  2015年内に量産開始 ソニー、片眼ウェアラブルデバイス用の高画質有機ELモジュール
• 
  広色域を実現する新蛍光体 NSM、8K/4KテレビでBT.2020を100％カバーできる“量子ドット蛍光体”
• 
  今後はBT.2020比100％を目指す シャープ、赤と緑の再現性を高める新LED技術 ー BT.2020比80％以上を実現
• 
  メガネ型ディスプレイやモバイルPJへの採用を想定 TI、ウェアラブル機器に搭載できる最小0.47インチのフルHD DLPチップ
• 
  HDR機能が4K撮影に対応 ソニー、スマホで像面位相差AFを実現する積層型CMOS “Exmor RS” IMX230開発
• 
  HEVCマルチでコードなど対応 STマイクロ、Android 5.0/LollipopベースのAndroid TV向けプラットフォーム
• 
  車載用、カメラ用など想定 JDI、低温下での応答速度を高めたIPS液晶ディスプレイを開発
• 
  低消費電力で発熱も抑制 シャープ、4K/60p対応で感度も業界最高のビデオカメラ用CMOSセンサー
• 
  7月より ジャパンディスプレイ、モバイル製品向けIPS-NEOの量産開始
• 
  ダイナミックレンジ130dB以上 STマイクロ、世界初のHDR対応オーディオプロセッサー

前へ 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 次へ