公開日 2015/05/17 09:00
【ヘッドホン祭】11.2MHz DSD対応DAC/ポタアン“SounDroid VANTAM”/170万円の据置きヘッドホンアンプ
eme audioからAndroidとデジタル接続するイヤホン
フジヤエービック主催のヘッドホン/イヤホン関連イベント「春のヘッドフォン祭 2015」が東京・中野サンプラザにて開催されている。本記事では、ベンチャークラフト、RE・LEAF、eme audio、イーケイジャパン(ELEKIT)、バイオスケールの出展内容をレポートする。
■ベンチャークラフト
ベンチャークラフトは、最大11.2MHzのDSDおよび384kHz/32bitのPCM入力に対応するUSB-DAC/ポタアン「SounDroid VANTAM」を参考出展している。5月20日発売を予定しているモデルで、価格は84,800円程度を予定している。
入力端子はUSBのほか、光デジタルも装備。光デジタルでは最大192kHz/24bitまで対応する。出力端子は、まずヘッドホン出力端子が3.5mmステレオミニと2.5mm4極バランスを両方備える。ヘッドホン最大出力は80mW+80mW(32Ω)。加えてライン出力と光デジタルも搭載している。
内部にはオペアンプOPA627AUを採用。DACはPCM1795を備えている。I/V変換部はOPA1602。ヘッドホンアンプはアンバランス部がTPA6120で、バランス部がMUSES8920。
機能面では、デジタル音源のアップサンプリング機能にも対応する。本体には3,500mAhのバッテリーを搭載しており、7時間の駆動に対応。また、外部バッテリー接続も行えるようにしている。本体サイズは66W×18H×126Dmmで、質量は180g。
■RE・LEAF
RE・LEAFは、ソニー開発部門出身の中山邦男氏が“技術屋魂”を込めて開発したヘッドホン専用アンプ「Ea1」を参考出展している。6月に発売される製品で、価格は170万円(税抜)を予定。
前回のヘッドフォン祭で公開された「E1」から、DAC部を省略したモデルとなる。音声入力はRCAとXLRバランスを装備。出力端子は2chのXLRバランス出力を備えており、2chそれぞれが標準ジャックも兼用する仕様になっている。インピーダンスは600Ωまで対応。
E1と同じく、内部には特許申請中という「Current Drive(電流駆動型)」信号増幅回路を搭載。通常の電圧ドライブとは異なり、接続したヘッドホンにあわせて電圧に応じた電流が流れることを実現したシステムで、ヘッドホンを変えてもゲイン調整する必要がない。これにより、高いドライブ能力と原音に忠実な音場および超解像度を両立させるという。電源回路は内部に4つある増幅段全てに電源をつける構成で、さらに最終段にはコンデンサーを一切使用していない。本体は航空機グレードアルミニウムブロックから削り出し生成している。
また、ユニークな製品として、開発中だというヘッドホン用エフェクター「EFX-PF1」と、専用交換カートリッジ「Blender」も参考出展している。
こちらは、プレーヤーとヘッドホンの間に接続して使うエフェクターで、電池を使わないパッシブ設計。本体「EFX-PF1」に、カートリッジ「Blender」を装着して使用する。「Blender」は、特別に選定された多数のアナログの電子素子で構成しており、EQ処理やDSPなどのデジタルな音質とは異なる“アナログライクな音質”のデザインを狙っている。製品化の際には、3種類の「Blender」を用意する予定で、ベーシックな音質の「Pri-Fix」、デッドストックや中古部品などの熟成した音質をセレクトした「Vintage」、ユーザーの好みにあわせてカスタマイズする「Custom」をラインナップする。発売時期や価格は未定。
■eme audio
eme audioは、新開発のハイブリッドイヤホン「H-350」「H-250」を出展。ブース内で試聴デモを実施するとともに、イベント限定の先行販売も行っている。上位のH-350が2基のBAドライバーと1基のダイナミックドライバーを搭載するチタンボディのモデル。次位のH-250はBAドライバーとダイナミックドライバーを1基ずつ搭載するモデルで、サスボディ+チタンチャップ仕様としている。
また、開発中のモデルとして、Android端末とのデジタル接続に特化するというDAC&アンプ一体型イヤホン「Z:ero」や、USBメモリーサイズのポータブルDAC「Zorloo」も参考出展している。いずれもクラウドファンディングでプロジェクトをスタートしているという。
■イーケイジャパン(ELEKIT)
エレキットのブースでは、同社の真空管アンプキット製品などがずらりと並ぶほか、「仮想三極管アンプ」も参考展示している。
「仮想三極管アンプ」とは、信号経路にオペアンプを使用せず、個別の部品を使用したハイブリッド構成のポタアンで、半導体を採用したアンプながら入力部のFETに三極管特性を持たせることにより、真空管を使用したアンプのように二次高調波を付加させ、聴き疲れしない音作りを行っていることが特徴となる。
■バイオスケール
Bispaブランドで製品を展開するバイオスケールは、AKシリーズ用にチューニングしたポタアン「BSP-PHPA-05SPA」や、小音量時の特性改善を行ったポタアンの試作機「BSP-PHPA-02BC(仮)」などを参考出展している。
特にBSP-PHPA-02BCは、「イヤホンで音楽をより楽しむ」をコンセプトにしているという”イヤホン向け“のモデル。小音量時の特性改善に重きを置いている。また、ネットワーク構成が複雑なカスタムIEMにどう対応するかといった部分まで考慮して開発が進められているという。内部のドライブ回路は交換式。
■ベンチャークラフト
ベンチャークラフトは、最大11.2MHzのDSDおよび384kHz/32bitのPCM入力に対応するUSB-DAC/ポタアン「SounDroid VANTAM」を参考出展している。5月20日発売を予定しているモデルで、価格は84,800円程度を予定している。
入力端子はUSBのほか、光デジタルも装備。光デジタルでは最大192kHz/24bitまで対応する。出力端子は、まずヘッドホン出力端子が3.5mmステレオミニと2.5mm4極バランスを両方備える。ヘッドホン最大出力は80mW+80mW(32Ω)。加えてライン出力と光デジタルも搭載している。
内部にはオペアンプOPA627AUを採用。DACはPCM1795を備えている。I/V変換部はOPA1602。ヘッドホンアンプはアンバランス部がTPA6120で、バランス部がMUSES8920。
機能面では、デジタル音源のアップサンプリング機能にも対応する。本体には3,500mAhのバッテリーを搭載しており、7時間の駆動に対応。また、外部バッテリー接続も行えるようにしている。本体サイズは66W×18H×126Dmmで、質量は180g。
■RE・LEAF
RE・LEAFは、ソニー開発部門出身の中山邦男氏が“技術屋魂”を込めて開発したヘッドホン専用アンプ「Ea1」を参考出展している。6月に発売される製品で、価格は170万円(税抜)を予定。
前回のヘッドフォン祭で公開された「E1」から、DAC部を省略したモデルとなる。音声入力はRCAとXLRバランスを装備。出力端子は2chのXLRバランス出力を備えており、2chそれぞれが標準ジャックも兼用する仕様になっている。インピーダンスは600Ωまで対応。
E1と同じく、内部には特許申請中という「Current Drive(電流駆動型)」信号増幅回路を搭載。通常の電圧ドライブとは異なり、接続したヘッドホンにあわせて電圧に応じた電流が流れることを実現したシステムで、ヘッドホンを変えてもゲイン調整する必要がない。これにより、高いドライブ能力と原音に忠実な音場および超解像度を両立させるという。電源回路は内部に4つある増幅段全てに電源をつける構成で、さらに最終段にはコンデンサーを一切使用していない。本体は航空機グレードアルミニウムブロックから削り出し生成している。
また、ユニークな製品として、開発中だというヘッドホン用エフェクター「EFX-PF1」と、専用交換カートリッジ「Blender」も参考出展している。
こちらは、プレーヤーとヘッドホンの間に接続して使うエフェクターで、電池を使わないパッシブ設計。本体「EFX-PF1」に、カートリッジ「Blender」を装着して使用する。「Blender」は、特別に選定された多数のアナログの電子素子で構成しており、EQ処理やDSPなどのデジタルな音質とは異なる“アナログライクな音質”のデザインを狙っている。製品化の際には、3種類の「Blender」を用意する予定で、ベーシックな音質の「Pri-Fix」、デッドストックや中古部品などの熟成した音質をセレクトした「Vintage」、ユーザーの好みにあわせてカスタマイズする「Custom」をラインナップする。発売時期や価格は未定。
■eme audio
eme audioは、新開発のハイブリッドイヤホン「H-350」「H-250」を出展。ブース内で試聴デモを実施するとともに、イベント限定の先行販売も行っている。上位のH-350が2基のBAドライバーと1基のダイナミックドライバーを搭載するチタンボディのモデル。次位のH-250はBAドライバーとダイナミックドライバーを1基ずつ搭載するモデルで、サスボディ+チタンチャップ仕様としている。
また、開発中のモデルとして、Android端末とのデジタル接続に特化するというDAC&アンプ一体型イヤホン「Z:ero」や、USBメモリーサイズのポータブルDAC「Zorloo」も参考出展している。いずれもクラウドファンディングでプロジェクトをスタートしているという。
■イーケイジャパン(ELEKIT)
エレキットのブースでは、同社の真空管アンプキット製品などがずらりと並ぶほか、「仮想三極管アンプ」も参考展示している。
「仮想三極管アンプ」とは、信号経路にオペアンプを使用せず、個別の部品を使用したハイブリッド構成のポタアンで、半導体を採用したアンプながら入力部のFETに三極管特性を持たせることにより、真空管を使用したアンプのように二次高調波を付加させ、聴き疲れしない音作りを行っていることが特徴となる。
■バイオスケール
Bispaブランドで製品を展開するバイオスケールは、AKシリーズ用にチューニングしたポタアン「BSP-PHPA-05SPA」や、小音量時の特性改善を行ったポタアンの試作機「BSP-PHPA-02BC(仮)」などを参考出展している。
特にBSP-PHPA-02BCは、「イヤホンで音楽をより楽しむ」をコンセプトにしているという”イヤホン向け“のモデル。小音量時の特性改善に重きを置いている。また、ネットワーク構成が複雑なカスタムIEMにどう対応するかといった部分まで考慮して開発が進められているという。内部のドライブ回路は交換式。